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Nom du produit : personnalisé 6061 6063 T3 T5 T6 boîtier de dissipateur de chaleur en aluminium boîtier de châssis
DESCRIPTION DU PRODUIT | ||
NON. | ARTICLE | DESCRIPTION |
1 | Matériel | Alliage d'aluminium 6060,6061,6063,T3,T5,T6 |
2 | Dimension de la section (L*H) | Jusqu'à 300*150mm |
3 | épaisseur du mur | Minimum 1,5 mm |
4 | Tolérance de longueur | ±1 mm |
5 | Torsion | L*0,07% |
6 | Rectitude | L*0,07% |
7 | Méthode de fabrication | Profilé d'aluminium PLUS usinage CNC supplémentaire si nécessaire |
8 | Méthode de montage | Sceller les couvercles aux deux extrémités en boulons |
9 | Finition de surface | Finition au moulin ou anodisation |
10 | Durée de garantie | 1 an |
11 | Lieu de Région | Province chinoise du Jiangsu |
12 | Norme de référence | GB/T 3190-2008,GB/T 6892-2008, OIN 2768 |
Les technologies de dissipateur thermique de Metalli incluent
◆ Dissipateur thermique à ailettes en aluminium usiné CNC
◆ Dissipateur thermique en aluminium biseauté
◆ Dissipateur thermique à ailettes en aluminium soudées sous vide
◆ Dissipateur thermique en aluminium extrudé
◆ Dissipateur thermique en aluminium moulé sous pression
◆ Dissipateur thermique à ailettes en aluminium collé époxy
▲ Dissipateur thermique en cuivre
Metalli fabrique une large gamme de dissipateurs thermiques, notamment
● Dissipateur thermique CPU GPU RAM
● Dissipateur thermique LED en aluminium
● Boîtier en aluminium pour dissipateur thermique
● Dissipateur thermique à caloduc en cuivre
● Dissipateur thermique de refroidissement par eau liquide
● Dissipateur thermique en aluminium pour onduleur
● Autres dissipateurs de chaleur personnalisés
▲ Dissipateur thermique en aluminium avec caloduc en cuivre
Présentation du dissipateur thermique
Un dissipateur thermique (également appelé dissipateur thermique) est un échangeur de chaleur passif qui transfère la chaleur générée par un appareil électronique ou mécanique vers un milieu fluide, souvent de l'air ou un liquide de refroidissement, où elle est dissipée loin de l'appareil, permettant ainsi une régulation. de la température de l'appareil.Dans les ordinateurs, les dissipateurs de chaleur sont utilisés pour refroidir les processeurs, les GPU ainsi que certains chipsets et modules RAM.Les dissipateurs thermiques sont utilisés avec des dispositifs semi-conducteurs de haute puissance tels que des transistors de puissance et des composants optoélectroniques tels que des lasers et des diodes électroluminescentes (DEL), où la capacité de dissipation thermique du composant lui-même est insuffisante pour modérer sa température.
Un dissipateur thermique est conçu pour maximiser sa surface en contact avec le milieu de refroidissement qui l’entoure, comme l’air.La vitesse de l'air, le choix du matériau, la conception des saillies et le traitement de surface sont des facteurs qui affectent les performances d'un dissipateur thermique.Les méthodes de fixation du dissipateur thermique et les matériaux d'interface thermique affectent également la température de la puce du circuit intégré.L'adhésif thermique ou la pâte thermique améliorent les performances du dissipateur thermique en remplissant les espaces d'air entre le dissipateur thermique et le dissipateur thermique de l'appareil.Un dissipateur thermique est généralement en aluminium ou en cuivre
Nom du produit : personnalisé 6061 6063 T3 T5 T6 boîtier de dissipateur de chaleur en aluminium boîtier de châssis
DESCRIPTION DU PRODUIT | ||
NON. | ARTICLE | DESCRIPTION |
1 | Matériel | Alliage d'aluminium 6060,6061,6063,T3,T5,T6 |
2 | Dimension de la section (L*H) | Jusqu'à 300*150mm |
3 | épaisseur du mur | Minimum 1,5 mm |
4 | Tolérance de longueur | ±1 mm |
5 | Torsion | L*0,07% |
6 | Rectitude | L*0,07% |
7 | Méthode de fabrication | Profilé d'aluminium PLUS usinage CNC supplémentaire si nécessaire |
8 | Méthode de montage | Sceller les couvercles aux deux extrémités en boulons |
9 | Finition de surface | Finition au moulin ou anodisation |
10 | Durée de garantie | 1 an |
11 | Lieu de Région | Province chinoise du Jiangsu |
12 | Norme de référence | GB/T 3190-2008,GB/T 6892-2008, OIN 2768 |
Les technologies de dissipateur thermique de Metalli incluent
◆ Dissipateur thermique à ailettes en aluminium usiné CNC
◆ Dissipateur thermique en aluminium biseauté
◆ Dissipateur thermique à ailettes en aluminium soudées sous vide
◆ Dissipateur thermique en aluminium extrudé
◆ Dissipateur thermique en aluminium moulé sous pression
◆ Dissipateur thermique à ailettes en aluminium collé époxy
▲ Dissipateur thermique en cuivre
Metalli fabrique une large gamme de dissipateurs thermiques, notamment
● Dissipateur thermique CPU GPU RAM
● Dissipateur thermique LED en aluminium
● Boîtier en aluminium pour dissipateur thermique
● Dissipateur thermique à caloduc en cuivre
● Dissipateur thermique de refroidissement par eau liquide
● Dissipateur thermique en aluminium pour onduleur
● Autres dissipateurs de chaleur personnalisés
▲ Dissipateur thermique en aluminium avec caloduc en cuivre
Présentation du dissipateur thermique
Un dissipateur thermique (également appelé dissipateur thermique) est un échangeur de chaleur passif qui transfère la chaleur générée par un appareil électronique ou mécanique vers un milieu fluide, souvent de l'air ou un liquide de refroidissement, où elle est dissipée loin de l'appareil, permettant ainsi une régulation. de la température de l'appareil.Dans les ordinateurs, les dissipateurs de chaleur sont utilisés pour refroidir les processeurs, les GPU ainsi que certains chipsets et modules RAM.Les dissipateurs thermiques sont utilisés avec des dispositifs semi-conducteurs de haute puissance tels que des transistors de puissance et des composants optoélectroniques tels que des lasers et des diodes électroluminescentes (DEL), où la capacité de dissipation thermique du composant lui-même est insuffisante pour modérer sa température.
Un dissipateur thermique est conçu pour maximiser sa surface en contact avec le milieu de refroidissement qui l’entoure, comme l’air.La vitesse de l'air, le choix du matériau, la conception des saillies et le traitement de surface sont des facteurs qui affectent les performances d'un dissipateur thermique.Les méthodes de fixation du dissipateur thermique et les matériaux d'interface thermique affectent également la température de la puce du circuit intégré.L'adhésif thermique ou la pâte thermique améliorent les performances du dissipateur thermique en remplissant les espaces d'air entre le dissipateur thermique et le dissipateur thermique de l'appareil.Un dissipateur thermique est généralement en aluminium ou en cuivre
